TSMC, çip paketleme teknolojisinde devrim yaratacak: 2027’de üretim başlıyor

TSMC’den çip paketlemede devrim niteliğinde bir adım
TSMC, yarı iletken sektöründe önemli bir yenilik yapmaya hazırlanıyor. Yapay zeka yongalarına olan talebin artmasıyla birlikte, çip paketlemede “panel düzeyinde” adı verilen yeni bir teknoloji geliştirmeyi planlıyor. Nikkei Asia'nın özel haberine göre, bu gelişmiş çip paketleme yöntemi için teknik standartlar belirlenmek üzere ve küçük hacimli üretim 2027’de başlaması bekleniyor.

Kare tabanlı çip paketleme dönemi başlıyor
Geleneksel olarak çip üretimi, yuvarlak yonga plakaları üzerinde yapılırken, TSMC’nin yeni yöntemi kare tabanlar kullanacak. Bu yenilikle birlikte, ilk nesil üretim için 310 mm x 310 mm boyutlarında kare paneller kullanılacak. Bu boyut, daha önce test edilen 510 mm x 515 mm’lik panellere kıyasla daha küçük olsa da, yuvarlak plakalara göre daha fazla yarı iletken barındırabilecek kapasiteye sahip olacak. TSMC’ye yakın kaynaklara göre, bu tercihin kalite kontrolünü sıkı tutmak amacıyla yapıldığı belirtiliyor.

Küresel yonga üretim ekosistemine etki edecek
TSMC’nin yeni üretim yöntemi yalnızca kendisini değil, küresel çip üretim ekosistemini de etkileyebilir. ABD, Japonya ve Tayvan’daki ekipman üreticileri, kare şekilli tabanlara uygun yeni üretim araçları geliştirmeye başladılar. Ayrıca, robotik taşıma ekipmanlarının da bu yeni formata uyarlanması gerekecek. Kare yapının kenar boşluğunu azaltarak daha verimli bir alan kullanımı sağlaması bekleniyor.

Çip paketlemenin önemi artıyor
Çip paketleme, geçmişte çip üretimine göre daha basit bir işlem olarak kabul edilse de günümüzde özellikle yapay zeka yongalarında kritik bir rol oynamaya başladı. TSMC’nin halihazırda kullandığı CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) teknolojisi, Nvidia’nın Blackwell Superchip’lerinden, Broadcom, Amazon, Google ve AMD gibi devlerin çözümlerine kadar pek çok gelişmiş sistemin temelini oluşturuyor.

Kaynak: CUMHA - CUMHUR HABER AJANSI