Huawei, EUV olmadan 3nm çip üretimine hazırlanıyor: Hedef 2026'da deneme üretimi
ABD yaptırımları nedeniyle gelişmiş çip ekipmanlarına erişimi kısıtlanan Huawei, buna rağmen SMIC ile iş birliği içinde 3nm üretim teknolojileri geliştiriyor. GAA transistör yapısı, karbon nanotüp malzemeler ve yerli ekipmanlarla 2026'da deneme üretimine geçilmesi planlanıyor.
Huawei, çip teknolojisinde engelleri aşarak ilerliyor
ABD yaptırımları nedeniyle gelişmiş çip üretim ekipmanlarına erişimi kısıtlanan Huawei, 3nm üretim süreci için hazırlıklara başladı. Çinli teknoloji devi, Gate-All-Around (GAA) transistör mimarisi ve iki boyutlu malzemeler kullanarak yeni nesil yongalar geliştirmeyi hedefliyor.
TSMC'den SMIC'e geçiş
Huawei, 2020 yılına kadar çip üretimini Tayvan merkezli TSMC’ye yaptırıyordu. Ancak ABD tarafından Varlık Listesi’ne alınmasının ardından bu iş birliği sona erdi. Şirket, SMIC’in 7nm süreciyle ürettiği Kirin 9000S yongasıyla pazara geri dönüş yaptı. Ardından, 5nm süreciyle geliştirilen Kirin X90 işlemcili ilk HarmonyOS bilgisayarını duyurdu.
5nm üretim süreci nasıl sağlandı?
Analizlere göre Huawei, 5nm üretimi DUV (Derin Ultraviyole) litografi makineleriyle çoklu pozlama yöntemi kullanarak gerçekleştirdi. EUV (Aşırı Ultraviyole) teknolojisine erişimi olmadığı için, Shanghai Micro Electronics’in SSA800 serisi stepper makineleriyle çalıştı. Aşındırma işlemleri ise Naura Technology tarafından sağlanan ekipmanlarla yürütüldü. Northern Microelectronics’in ölçüm sistemleri ile de nanometre düzeyinde kusur tespiti yapıldı.
Verimlilik sorunları devam ediyor
Huawei’nin kullandığı DUV tabanlı yöntemler, EUV’ye göre daha düşük verim sağlıyor. SMIC’in 7nm üretim sürecinin verim oranının sadece %50 seviyelerinde olduğu belirtiliyor. Ancak çiplet tasarımı ve gelişmiş paketleme teknolojileri sayesinde performans artışı sağlanıyor.
3nm hedefi ve karbon nanotüp teknolojisi
Şirket içinden elde edilen bilgilere göre Huawei, 3nm çip geliştirme sürecini başlattı. Bu süreçte GAA mimarisinin yanı sıra karbon nanotüp tabanlı yongalar da geliştiriliyor. Laboratuvar doğrulamasını geçen bu yongaların SMIC’in üretim hatlarına uyarlanması için çalışmalar sürüyor. Deneme üretiminin 2026 yılında başlaması hedefleniyor.
Huawei’nin stratejisi neye dayanıyor?
Huawei, tamamen yerli üretim ekipmanlarıyla ABD’nin teknoloji ambargosunu aşmayı hedefliyor. Bu kapsamda Çin’in yarı iletken tedarik zincirinin tüm halkaları – üretim ekipmanları, malzemeler ve tasarım araçları – Huawei’nin 5nm atılımı ile gelişim gösteriyor.
Kaynak: CUMHA - CUMHUR HABER AJANSI
